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芬蘭SPECIM手持智能型高光譜相機(jī)Specim IQ 是款新型便攜手持的高光譜相機(jī)，其開創(chuàng)性集成高光譜數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)處理和處理結(jié)果可視化于體，是便攜手持式高光譜相機(jī)，通過相機(jī)觸摸屏可立即查看數(shù)據(jù)分析結(jié)果。

奧地GETec公司發(fā)布的掃描電鏡原位AFM探測系統(tǒng)—AFSEM是款緊湊型，適用于真空環(huán)境的AFM產(chǎn)品，能夠輕松地結(jié)合兩種Z強(qiáng)大的分析技術(shù)—AFM和SEM為體，擴(kuò)展SEM樣品成像和分析能力。AFSEM技術(shù)與SEM技術(shù)的*結(jié)合，使得人們對(duì)微觀和納米新探索新發(fā)現(xiàn)成為可能。

2016年，芬蘭SPECIM針對(duì)蓬勃發(fā)展的工業(yè)機(jī)器視覺域，發(fā)布新型高光譜相機(jī)—FX10/17；2019年，芬蘭SPECIM繼續(xù)推出SPECIM FX50，了工業(yè)機(jī)器視覺域的變革。芬蘭SPECIM工業(yè)高光譜相機(jī)FX系列具有靈活波段選擇功能，成像速度高可達(dá)15000Hz；同系列的產(chǎn)品經(jīng)過相同標(biāo)定，隨意替換，數(shù)據(jù)*；重量僅為1.7Kg，大小僅為150 x 85 x 75 mm。

X射線是表面殘余應(yīng)力測定技術(shù)中為數(shù)不多的無損檢測法之，是根據(jù)材料或制品晶面間距的變化測定應(yīng)力的，至今仍然是研究得較為廣泛、深入、成熟的殘余應(yīng)力分析和檢測方法之，被廣泛的應(yīng)用于科學(xué)研究和工業(yè)生產(chǎn)的各域。2012年日本Pulstec公司開發(fā)出基于全二維探測器技術(shù)的新代X射線殘余應(yīng)力分析儀——μ-X360J，將用X射線研究殘余應(yīng)力的測量速度和精度推到了個(gè)全新的高度，設(shè)備推出不久便得到業(yè)界好評(píng)

美國RHK Technology公司在范圍內(nèi)*推出了超高真空閉環(huán)無液氦低溫STM/qPlusAFM系統(tǒng)。該系統(tǒng)具有良的隔震設(shè)計(jì)，低的漂移，以及電子譜學(xué)性能，可以輕易獲得低溫下的原子分辨率的掃描顯微圖像。

LVEM25小型低電壓透射電子顯微鏡采用的電子加速電壓范圍在10-25 kV，較低的加速下，研究者不需要對(duì)樣品進(jìn)行染色，即可得到很高的圖像對(duì)比度，非常適合用于切片生物樣品的觀測。LVEM25對(duì)設(shè)備安裝環(huán)境沒有任何要求，不需要高功率電源，無需磁屏蔽和減震裝修，更不需要冷卻水和液氮冷阱等復(fù)雜配置，日常維護(hù)成本低。同時(shí)LVEM25操作界面簡單友好，研究者經(jīng)過相對(duì)簡單的培訓(xùn)后即可執(zhí)行日常操作。